[发明专利]带隐埋电阻的印制板及其制备方法

权利要求书

1.一种带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一埋阻金属箔；所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；

将所述埋阻金属箔与印制板进行压合；其中，所述介质层压合在所述印制板上；

对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露；所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层。

2.如权利要求1所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；

多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。

3.如权利要求2所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。

4.如权利要求2所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，在对所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作之后，还包括：

在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层。

5.如权利要求4所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述保护层远离所述电阻层的一面在竖直方向上的高度位置低于导电端远离电阻层的一面在竖直方向上的高度位置。

6.如权利要求4所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述保护层为阻焊油墨。

7.如权利要求4所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层之前，还包括：

蚀刻在所述电阻层的裸露部分上的导电凸起。

8.如权利要求1-7任一项所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板，具体包括：

在所述导电层上覆盖第一干膜；

对覆盖于所述导电层上的所述第一干膜进行曝光、显影，以获得具有预设图形的第一抗蚀层；

用酸性蚀刻液蚀刻未被所述第一抗蚀层覆盖的所述导电层和所述电阻层，以获得具有所述预设图形的所述导电层和所述电阻层；

去除所述第一抗蚀层；

在所述导电层的待用于制作导电端区域上覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光、显影，以在所述导电层的待用于制作导电端区域上形成第二抗蚀层；

用碱性蚀刻液蚀刻未被所述第二抗蚀层覆盖的所述导电层，以在所述导电层上形成导电端；

去除所述第二抗蚀层，获得电阻线路，其中，所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层。

9.如权利要求1-7任一项所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述介质层远离所述导电层的一面上；则在所述将所述埋阻金属箔与印制板进行压合之前，还包括：

去除所述载体层。

10.一种带隐埋电阻的印制板，其特征在于，所述带隐埋电阻的印制板使用如权利要求1-9任一项所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法制备得到。