[发明专利]存储卡及其封装方法在审
| 申请号： | 202011296647.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112435965A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/065;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/50;H01L23/538;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 王敏生 |
| 地址： | 518112 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种存储卡及其封装方法，所述存储卡的封装方法包括：提供牺牲层；将存储芯片和控制芯片固定于所述牺牲层表面；形成覆盖所述存储芯片和控制芯片的塑封层；去除所述牺牲层；在所述塑封层底部形成电连接层，所述电连接层与所述塑封层共同包裹所述存储芯片和所述控制芯片，并且，所述电连接层内形成有电连接结构，与所述存储芯片和所述控制芯片电性连接，实现存储芯片与控制芯片之间的电连接，以及将所述控制芯片电性引出。上述封装方法成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
