[发明专利]应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端在审
| 申请号： | 202011293901.6 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112448158A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李本松;豆明举 | 申请（专利权）人： | 江西台德智慧科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q23/00;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 331806 江西省抚州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，其中PCB天线包括PCB板、第一天线和第二天线；所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。本发明提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，通过在PCB板相对的两面分别设置第一天线和第二天线并通过导电孔连接，使得原先的平面型天线变更为立体型天线，不仅不增加天线尺寸，且还增加了辐射体表面积，可以承载更大的辐射电流，达到增强辐射电磁场的目的，得到更高的天线效率与增益。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 人工智能 终端 增强 pcb 天线 模块 | ||
【主权项】：
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