[发明专利]应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端

说明书

本发明公开了一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，其中PCB天线包括PCB板、第一天线和第二天线；所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。本发明提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，通过在PCB板相对的两面分别设置第一天线和第二天线并通过导电孔连接，使得原先的平面型天线变更为立体型天线，不仅不增加天线尺寸，且还增加了辐射体表面积，可以承载更大的辐射电流，达到增强辐射电磁场的目的，得到更高的天线效率与增益。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端。

背景技术

在互联网技术飞速发展的今天，种类和功能多种多样的电子产品已经不知不觉融入到了人们生活中的方方面面，引起了人们生活方式的变化，给人们的日常生活带来了方便。

为了进一步提升人机交互体验，许多原先不需要联网的电子产品，现在也已经通过增设无线通信模块，并结合智能手机或语音识别技术，实现了更多新奇、有趣且实用的功能。例如，在智能家居领域中的新兴产品：智能音箱。人们可通过手机或语音识别技术对其进行控制，实现音乐搜索播放或与家庭中其它电器的联动。而这一切功能的实现基础，都离不开电子产品的物联网功能。

由于考虑到有线方式联网存在着诸多的弊端，因此现有的具有物联网功能的电子产品都设置有无线通信芯片和与该无线通信芯片搭配的作为无线信号接收与发射的天线。

目前，在现有的技术中，为了保证信号的传输效果，天线的结构一般都比较大，使得设置了该天线的电子产品体积也比较大，这不符合电子产品当下小型化和密集化的发展潮流。然而，当将天线小型化后，又存在因辐射体表面积小而辐射距离不够远、天线效率与增益低等性能差的问题。

故，如何在满足天线外形小型化需求的同时保证天线的性能，是本领域技术人员目前亟待攻坚的技术难题。

发明内容

本发明提供一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，包括PCB板、第一天线和第二天线；其中，

所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；

所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。

进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线中，所述导电孔为若干个；

若干个所述导电孔均匀间隔地设置在所述PCB板上。

进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线中，所述第一天线和第二天线均为IFA型天线。

进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线中，所述PCB板的信号输出端与所述第一天线之间设置有阻抗匹配电路。

进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线还包括谐振器；

所述谐振器与所述PCB板连接。

第二方面，本发明实施例提供一种无线通信模块，包括无线通信芯片和与所述无线通信芯片连接的PCB天线，所述PCB天线为上述第一方面所述的应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线；

进一步地，所述无线通信模块中，所述无线通信芯片印刷于所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线的PCB板上。