[发明专利]一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的工艺及生产线有效
| 申请号： | 202011292664.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112245113B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李魁立 | 申请（专利权）人： | 苏州东福来机电科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/02 | 分类号： | A61F13/02 |
| 代理公司： | 北京恒律知识产权代理有限公司 11416 | 代理人： | 李孟轩 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的生产线，包括成型装置、固化装置和贴合分切收卷装置，所述成型装置的一侧设置有PU膜放卷装置和无纺布放卷装置，所述成型装置的顶端设置有硅凝胶涂布装置，所述无纺布放卷装置处于PU膜放卷装置的顶部，所述固化装置的顶部设置有顶罩，且顶罩的两端均开设有进出口；通过在硅凝胶疤痕贴生产过程中在医用无纺布的背面添加一层医用PU膜，可提高医用无纺布的整体稳定性，避免涂有硅凝胶的医用无纺布在后续加工过程中被拉扯变形，从而提高硅凝胶疤痕贴的生产质量，而通过设置的可调节限位机构，使得可调式遮挡板的高度可根据实际情况进行灵活的调节，且调节方式相比原装置更加简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂布法 生产 凝胶 疤痕 工艺 生产线 | ||
【主权项】：
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