[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011286394.3 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112820543A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 中村智彰;田原干夫;下田贞纪 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种陶瓷电子部件，其包括：层叠芯片，其具有大体上长方体形状，并且包括交替地层叠的电介质层和内部电极层，内部电极层交替地露出于层叠芯片的彼此面对的两个端面；以及一对外部电极，其分别形成在两个端面上，以便与露出于各自端面的内部电极层连接，每一个外部电极延伸到层叠芯片的至少一个侧面，其中在层叠芯片中，在将内部电极层与外部电极连接的连接部附近在内部电极层周围存在包含Zn和Ni的氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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