[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，包括：

层叠芯片，其具有大体上长方体形状，并且包括交替层叠的电介质层和内部电极层，所述内部电极层交替地露出于所述层叠芯片的彼此面对的两个端面；以及

一对外部电极，其分别形成在所述两个端面上，以便与露出于各自端面的内部电极层连接，每一个外部电极延伸到所述层叠芯片的至少一个侧面，

其中在所述层叠芯片中，在将所述内部电极层与所述外部电极连接的连接部附近在所述内部电极层周围存在包括Zn和Ni的氧化物。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中：

所述外部电极各自包括基底导电层和在其上的镀层，并且

在所述内部电极层中，从所述端面向内沿所述内部电极层测量的所述基底导电层的主要组分的扩散长度为5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中所述内部电极层的平均厚度为0.5μm以下。

4.一种制造陶瓷电子部件的方法，包括以下步骤：

交替地层叠用于陶瓷电介质层的生片和用于内部电极层的第一导电糊料，使所述用于内部电极层的第一导电糊料交替地露出于彼此面对的两个端面，来形成具有大体上长方体形状的陶瓷层叠体，其中，所述第一导电糊料主要由Ni组成；

烧制所述陶瓷层叠体以形成层叠芯片；

对所述层叠芯片进行热处理；

在所述层叠芯片的两个端面中的每一个上设置第二导电糊料，使得所述第二导电糊料与露出于相应端面的内部电极层接触，其中，所述第二导电糊料包含金属粉末和包括20～30重量％的ZnO的玻璃组分；以及

烘烤所述第二导电糊料，以在所述内部电极层与所述第二导电糊料之间的连接部附近在每一个所述内部电极层周围形成包括Zn和Ni的氧化物。

5.一种制造陶瓷电子部件的方法，包括以下步骤：

交替地层叠用于陶瓷电介质层的生片和用于内部电极层的第一导电糊料，使所述用于内部电极层的第一导电糊料交替地露出于彼此面对的两个端面，来形成具有大体上长方体形状的陶瓷层叠体，其中，所述第一导电糊料主要由Ni组成；

烧制所述陶瓷层叠体以形成层叠芯片；

在所述层叠芯片的两个端面中的每一个上设置第二导电糊料，使得所述第二导电糊料与露出于相应端面的内部电极层接触，其中，所述第二导电糊料包含金属粉末和包括20～30重量％的ZnO的玻璃组分；以及

在使升温区域中的氧浓度为10ppm以上的同时烘烤所述第二导电糊料，以在所述内部电极层与所述第二导电糊料之间的连接部附近在每一个所述内部电极层周围形成包括Zn和Ni的氧化物。

6.一种制造陶瓷电子部件的方法，包括以下步骤：

交替地层叠用于陶瓷电介质层的生片和用于内部电极层的第一导电糊料，使所述用于内部电极层的第一导电糊料交替地露出于彼此面对的两个端面，来形成具有大体上长方体形状的陶瓷层叠体，其中，所述第一导电糊料主要由Ni组成；

烧制所述陶瓷层叠体以形成层叠芯片；

将包含20～30重量％的ZnO的玻璃糊料施加到所述层叠芯片的两个端面中的每一个；

烘烤所述玻璃糊料以在邻近所述两个端面的每一个内部电极层周围形成包括Zn和Ni的氧化物；

在所述层叠芯片的两个端面中的每一个上设置第二导电糊料，使得所述第二导电糊料与露出于相应端面的内部电极层接触，其中，所述第二导电糊料包含金属粉末和玻璃组分；以及

烘烤所述第二导电糊料。