[发明专利]多层基板表面处理层结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011259203.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114121870A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 邱丕良 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层基板表面处理层结构：一介电层；至少一焊垫层，形成于该介电层上或内嵌于该介电层中；至少一保护金属层，形成于该至少一焊垫层上且与该焊垫层接合，其中该至少一保护金属层主要仅包覆该至少一焊垫层之一上表面，该至少一保护金属层系作为与一外部组件焊接或接触之区域；以及一防焊层，形成于该介电层上且具有至少一开孔以曝露该至少一保护金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 表面 处理 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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