[发明专利]多层基板表面处理层结构及其制造方法

说明书

一种多层基板表面处理层结构：一介电层；至少一焊垫层，形成于该介电层上或内嵌于该介电层中；至少一保护金属层，形成于该至少一焊垫层上且与该焊垫层接合，其中该至少一保护金属层主要仅包覆该至少一焊垫层之一上表面，该至少一保护金属层系作为与一外部组件焊接或接触之区域；以及一防焊层，形成于该介电层上且具有至少一开孔以曝露该至少一保护金属层。

技术领域

本揭示涉及多层基板技术领域，特别是涉及一种多层基板表面处理层结构及其制造方法。

背景技术

请参阅图1，图1显示现有的多层基板表面处理层结构的示意图。

该多层基板表面处理层结构包括一介电层100、一导电种子层102、一焊垫层(padlayer)104、一保护金属层106以及一防焊层(solder mask layer)108。

制作该多层基板表面处理层结构时，先利用一光阻层(未图示)在该介电层100上方形成一凹槽110，再以溅镀或蒸镀等干式方法将该导电种子层102形成于该凹槽110底部，并与该介电层100接合，该导电种子层102做为该焊垫层104之种子(seed)，接着移除该光阻层(未图示)，利用电镀(electroplating)或化学镀(electroless plating)以该导电种子层102为中心往上及往旁边长出该焊垫层104，再利用电镀或化学镀于该焊垫层104上方及旁边形成该保护金属层106以完全包覆该焊垫层104，最后形成该防焊层108并部分露出或全部露出该保护金属层106。

欲将一外部组件焊接于铜材质之焊垫层104时，会使用锡材或其他焊剂以黏接该外部组件与该焊垫层104，该保护金属层106的目的即在于避免锡材或其他焊剂与该焊垫层104的铜接触产生互熔并形成介金属化合物(InterMetallicCompound，IMC)，导致该多层基板表面处理层结构脆弱，产品可靠度降低。

请参阅图2，图2显示另一现有的多层基板表面处理层结构的示意图。

图2之多层基板表面处理层结构与图1之多层基板表面处理层结构的差异在于在形成该导电种子层102后，不移除该光阻层(未图示)，利用电镀或化学镀在该导电种子层102上形成该焊垫层104，然后才移除该光阻层(未图示)。

于图1与图2之多层基板表面处理层结构中，可以先形成该防焊层108，于该防焊层108形成一凹槽110，再于该凹槽110中形成该导电种子层102、该焊垫层104及该保护金属层106。也可以先完成焊垫层104及保护金属层106后再施作防焊层108，并在防焊层108中开口，露出保护金属层106。

然而，利用电镀或化学镀形成该焊垫层104及该保护金属层106时，会往该导电种子层102的旁边扩充，使该焊垫层104及该保护金属层106变宽，如图1所示。一般而言，若该焊垫层104的厚度为10微米(micrometer，μm)，该焊垫层104一边的宽度会比该导电种子层102往外扩展约2至4微米，也就是说该焊垫层104整体(两边)的宽度会比该导电种子层102往外扩展约4至8微米。该保护金属层106整体(两边)的宽度会比该导电种子层102往外扩展约6至10微米。

图2之多层基板表面处理层结构中，该保护金属层106整体(两边)的宽度也会比该导电种子层102往外扩展约6至10微米。

再者，利用电镀或化学镀形成该焊垫层104及该保护金属层106均需在溶液中进行时，许多因素包括浓度、温度、材质等等皆会影响该焊垫层104及该保护金属层106往外扩展之范围，而使得最终含保护金属层之焊垫层之大小变得难以控制。