[发明专利]一种PCB叠构稳定性改善方法及系统有效
| 申请号： | 202011256783.1 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112739042B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 金光伟 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB叠构稳定性改善方法，包括：将PCB表面划分为若干个调整区域；获取每个调整区域对应的各层PCB叠层表面的导体材料层的质量；以各调整区域中最小质量的导体材料层为基准，对当前调整区域中的其余各层PCB叠层表面的导体材料层进行削料工艺，至各调整区域对应的各层PCB叠层表面的导体材料层的质量与各调整区域对应的基准质量之差处于许用区间内。如此，通过对各个调整区域内的各层导体材料层进行削料工艺调整，可使各层导体材料层的质量都趋于相等，进而使产热、散热效率趋于均衡，因此能够防止PCB在SMT工艺中因温度变化而产生局部较大形变，提高PCB的层叠结构稳定性。本发明还公开一种PCB叠构稳定性改善系统，其有益效果如上所述。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 稳定性 改善 方法 系统 | ||
【主权项】：
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