[发明专利]一种PCB叠构稳定性改善方法及系统

说明书

本发明公开一种PCB叠构稳定性改善方法，包括：将PCB表面划分为若干个调整区域；获取每个调整区域对应的各层PCB叠层表面的导体材料层的质量；以各调整区域中最小质量的导体材料层为基准，对当前调整区域中的其余各层PCB叠层表面的导体材料层进行削料工艺，至各调整区域对应的各层PCB叠层表面的导体材料层的质量与各调整区域对应的基准质量之差处于许用区间内。如此，通过对各个调整区域内的各层导体材料层进行削料工艺调整，可使各层导体材料层的质量都趋于相等，进而使产热、散热效率趋于均衡，因此能够防止PCB在SMT工艺中因温度变化而产生局部较大形变，提高PCB的层叠结构稳定性。本发明还公开一种PCB叠构稳定性改善系统，其有益效果如上所述。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB叠构稳定性改善方法。本发明还涉及一种PCB叠构稳定性改善系统。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。

人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，PCB板卡上的线路越来越复杂。PCB板分为单层板，双层板和多层板，由于单层板和双层板安装的零件和走线空间有限，因此电子产品一般会用多层板。

对于系统复杂的电子产品，例如服务器、PC等，需要外接的设备较多，PCB板上的元器件数量较多且面积较大，同时为了满足工厂上件的工艺要求，元器件一般通过SMT工艺进行表现贴装。但是，随着PCB产品越来越轻薄，对SMT工艺造成了较大困难，经常发生板弯、空焊、弯曲形变等质量问题，而这些质量问题的根源都是PCB的层叠结构不稳定。PCB为多层层叠压装结构，包括多层叠层，每层叠层均由导体层和绝缘层压装而成，其中绝缘层的厚度较大，结构稳定性较好，而导体层由于厚度较薄，且为热的良导体，在SMT工艺中，主要在导体层所在区域产生热量。同时，由于各层叠层表面的走线、分布等不同，导致各层叠层的导体层的产热量不均衡、散热效率不均衡，进而导致整个PCB的热量不均衡，在进行SMT工艺时，经常出现PCB局部温度变化大、局部形变量过大而导致弯曲、扭转等质量问题。

因此，如何提高PCB的层叠结构稳定性，防止PCB在SMT工艺中因温度变化而产生局部较大形变，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB叠构稳定性改善方法，能够提高PCB的层叠结构稳定性，防止PCB在SMT工艺中因温度变化而产生局部较大形变。本发明的另一目的是提供一种PCB叠构稳定性改善系统。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB叠构稳定性改善方法，包括：

将PCB表面划分为若干个调整区域；

获取每个所述调整区域对应的各层PCB叠层表面的导体材料层的质量；

以各所述调整区域中最小质量的导体材料层为基准，对当前所述调整区域中的其余各层PCB叠层表面的导体材料层进行削料工艺，至各所述调整区域对应的各层PCB叠层表面的导体材料层的质量与各所述调整区域对应的基准质量之差处于许用区间内。

优选地，将PCB表面划分为若干个调整区域，具体包括：

扫描PCB表面，并根据图像数据确定PCB表面的主要元件群的分布位置；

根据各所述主要元件群的分布位置在PCB表面划分调整区域。

优选地，在PCB表面划分调整区域时，将各所述主要元件群置于对应的所述调整区域的中心区域。