[发明专利]一种处理PCB板上具有缺陷电子元件的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202011256044.2 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112203435A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 王庆富;程官平;李涛 申请(专利权)人: 东莞市合易自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328 代理人: 范亮
地址: 523000 广东省东莞市横沥*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电路板的修补技术领域,尤其涉及一种处理PCB板上具有缺陷电子元件的方法及装置。一种处理PCB板上具有缺陷电子元件的方法,其包括:步骤1:标记出或寻找出具有缺陷电子元件对应的焊点区域;步骤2:驱动推刀进入焊点区域的临近空隙处,推刀靠近PCB板表面,推刀的推切宽度大于或等于焊点区域的最大宽度或最大长度;步骤3:驱动推刀移动,推刀经过焊点区域并将该具有缺陷焊点电子元件的所有焊点推掉。本发明采用推刀的方式对具有缺陷电子元件的焊点进行推切;避免修改焊点时对PCB板其他位置的影响,降低维修PCB的难度。
搜索关键词: 一种 处理 pcb 具有 缺陷 电子元件 方法 装置
【主权项】:
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