[发明专利]基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线有效
| 申请号： | 202011250506.X | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112467360B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 徐光辉;朱传明;杨利霞;黄志祥 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于多层PCB集成毫米波Vivaldi天线，包括：天线辐射体、多层介质基板、SIW缝隙馈电结构、金属化通孔；所述辐射体置于每层介质基板上表面，多层介质基板通过金属化通孔相连接；所述SIW缝隙馈电结构置于天线底层。本发明通过在传统的微带Vivaldi天线结构基础上，将指数渐变曲线离散化，使得该结构在毫米波频段易于集成。同时在边射方向形成行波，扩展了带宽。本发明的天线物理尺寸小，适用于毫米波相控阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多层 pcb 毫米波 集成 vivaldi 天线 | ||
【主权项】：
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