[发明专利]基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线有效
| 申请号： | 202011250506.X | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112467360B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 徐光辉;朱传明;杨利霞;黄志祥 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 多层 pcb 毫米波 集成 vivaldi 天线 | ||
1.一种基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线，其特征在于，包括多层天线结构，其中最底层天线结构为SIW缝隙馈电结构，其余层的天线结构为介质基板；
多层天线结构之间以及多层天线结构内均设置有天线辐射体，
所述天线辐射体包括设置于每层天线结构表面的金属贴片和设置于每层天线结构内的金属化通孔；
每层天线结构的金属化通孔连接该层天线结构上下表面的金属贴片；
所述天线辐射体采用波导馈电；
多个介质基板的厚度自上而下递增；
每层介质基板表面均设置两个金属贴片，且自上而下方向，两个金属贴片的间距递减；
每层介质基板表面的两个金属贴片的其中一个短边相对设置，两个金属贴片的长边的延长线处于同一直线。
2.根据权利要求1所述的基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线，其特征在于，每层天线结构的大小相同。
3.根据权利要求1所述的基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线，其特征在于，每层介质基板上均设置有两个金属化通孔，且自上而下方向，每层的两个金属化通孔的间距递减。
4.根据权利要求3所述的基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线，其特征在于，每层介质基板上的两个金属化通孔的上开口贴合设置在该层介质基板表面的金属贴片，每层介质基板上的两个金属化通孔的下开口贴合设置在该层介质基板下一层的介质基板表面的金属贴片。
5.根据权利要求1所述的基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线，其特征在于，所述金属贴片的宽度大于所述金属化通孔的直径。
6.根据权利要求1所述的基于多层PCB的毫米波集成Vivaldi天线，其特征在于，多层介质基板上的金属贴片沿竖直方向设置。
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