[发明专利]导电浆料、其制备方法及超材料微结构在审
| 申请号： | 202011248524.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114464341A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;李雪;林云燕 | 申请（专利权）人： | 深圳光启尖端技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电浆料、其制备方法及超材料微结构。按重量份计，该导电浆料的原料包括75～83份的纳米金属粉末、0.5～1份的聚四氟乙烯蜡、0.5～1份的固化剂、1～1.5份的黏度调节剂、17～25份的耐高温树脂以及11～25份的有机溶剂。上述原料中不仅采用耐高温树脂，还添加有黏度调节剂，同时还增加了起润滑作用的聚四氟乙烯蜡，从而通过将上述组分的配比调整到上述范围内，实验证明导电浆料不仅能够具有较低的黏度和较高的耐温性，还能够具有较高的填料填充率，从而保证导电浆料具有非常高的导电率，此外，上述导电浆料还能够具有优异的丝印稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 制备 方法 材料 微结构 | ||
【主权项】：
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