[发明专利]导电浆料、其制备方法及超材料微结构

权利要求书

1.一种导电浆料，其特征在于，按重量份计，所述导电浆料的原料包括75～83份的纳米金属粉末、0.5～1份的聚四氟乙烯蜡、0.5～1份的固化剂、1～1.5份的黏度调节剂、17～25份的耐高温树脂以及11～25份的有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述耐高温树脂的分子量小于600。

3.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述耐高温树脂为改性环氧树脂和/或双马来酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述黏度调节剂选自聚苯醚、聚砜树脂和环氧树脂中的任一种或多种，所述环氧树脂的分子量为200～450。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电浆料，其特征在于，所述导电浆料还包括偶联剂，优选所述偶联剂的重量份为1～2，优选所述偶联剂为硅烷偶联剂。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的导电浆料，其特征在于，所述导电浆料还包括固化促进剂，优选所述固化促进剂的重量份为0.5～0.7。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的导电浆料，其特征在于，所述导电浆料还包括分散助剂，优选所述分散助剂的重量份为0.5～1。

8.一种权利要求1至7中任一项所述的导电浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将包括纳米金属粉末、聚四氟乙烯蜡、固化剂、黏度调节剂、耐高温树脂和有机溶剂的原料混合，得到所述导电浆料。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

将包括所述纳米金属粉末、所述聚四氟乙烯蜡、所述固化剂、所述黏度调节剂和所述有机溶剂的第一原料进行第一次搅拌，得到第一混料，优选所述第一次搅拌的时间为10～15min，温度为20～35℃；

将所述第一混料与所述耐高温树脂进行第二次搅拌，得到所述导电浆料，优选所述第二次搅拌的时间为10～15min，温度为40～50℃。

10.一种超材料微结构，采用包括导电浆料的原料固化而成，其特征在于，所述导电浆料为权利要求1至7中任一项所述的导电浆料。