[发明专利]一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法有效
| 申请号： | 202011245876.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112533375B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黎钦源;王平;张志超;刘锡明;徐远征;王振甲 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔率、孔偏率均为0％，孔粗及钉头均符合钻孔质量要求，加工效率快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 超高 纵横 机械 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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