[发明专利]一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法

权利要求书

1.一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于，采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述PCB的板厚为4.6mm，所述微孔的孔径为0.20mm，所述纵横比为23：1；所述三步分钻法包括：

第一步：采用刀刃长为3.0±0.5mm的钻咀从PCB的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；

第二步：采用刀刃长为4.5±0.5mm的钻咀从PCB的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；

第三步：采用刀刃长为6.0±0.5mm的钻咀从PCB的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿；

其中，S1的转速大于S0，进刀速度F1大于F0。

2.如权利要求1所述的PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于：所述第一步、第二步和第三步的退刀速度为U0,所述U0为110IPM。

3.如权利要求1所述的PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于：所述钻咀的孔限为H0,所述H0为1500孔。

4.如权利要求1所述的PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于：所述S0为105Krp/min，所述S1为128Krp/min，所述F0为5m/min，所述F1为7m/min。

5.如权利要求1所述的PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于：在进行机械钻孔加工时,将PCB放置在密胺垫板上,然后再在PCB上加放镀膜铝片,再进行机械钻孔。

6.如权利要求1所述的PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于：所述C面为PCB的零件面。

7.如权利要求1所述的PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其特征在于：第一步采用的钻咀的刀刃长为3.0，第二步采用的钻咀的刀刃长为4.5mm，第三步采用的钻咀的刀刃长为6.0mm。