[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202011244380.5 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112382576A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 坂本健;上田哲也;市川庆太郎;吉冈佑毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的是针对电极端子向半导体元件上表面所朝方向延伸的半导体装置，从单一引线框架集中高效地制造多个半导体装置。引线框架(2)具有：以带状排列的多个电路图案，具有芯片焊盘(2b)和设于芯片焊盘周围的电极端子部(2a)；连结杆(2c)；框部；及悬挂引线(2d)，在引线框架处将半导体元件接合至芯片焊盘，分别将多个电极端子的端部和框部的连接部分、电路图案排列方向两端部处的框部和连结杆的连接部分、各电路图案间的框部的从与连结杆连接的部位至在排列方向延伸的框部的部位之间的连接部分切断，将电极端子部(2a)的端部弯折为向半导体元件上表面方向延伸，使电极端子部的比连结杆位于上方的部位及连结杆露出并将引线框架集中地树脂封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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