[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

目的是针对电极端子向半导体元件上表面所朝方向延伸的半导体装置，从单一引线框架集中高效地制造多个半导体装置。引线框架(2)具有：以带状排列的多个电路图案，具有芯片焊盘(2b)和设于芯片焊盘周围的电极端子部(2a)；连结杆(2c)；框部；及悬挂引线(2d)，在引线框架处将半导体元件接合至芯片焊盘，分别将多个电极端子的端部和框部的连接部分、电路图案排列方向两端部处的框部和连结杆的连接部分、各电路图案间的框部的从与连结杆连接的部位至在排列方向延伸的框部的部位之间的连接部分切断，将电极端子部(2a)的端部弯折为向半导体元件上表面方向延伸，使电极端子部的比连结杆位于上方的部位及连结杆露出并将引线框架集中地树脂封装。

本申请是基于2017年5月26日提出的中国国家申请号201710385329.8申请(半导体装置及其制造方法)的分案申请，以下引用其内容。

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法，特别是涉及将电极端子以向半导体元件的上表面所朝向的方向延伸的方式配置的半导体装置的制造方法。

背景技术

近年，就功率半导体装置而言，为了降低成本、缩小向印刷基板进行配置的配置面积，对装置的小型化的要求不断提高。对于电极端子向半导体装置的侧面所朝向的方向(与半导体元件的表面平行的方向)延伸的通常的半导体装置，如果在印刷基板配置的半导体元件的数量增加，则配置面积会变大。因此，提出了一种半导体装置的制造方法，即，通过构成为电极端子不向半导体装置的侧面所朝向的方向延伸，而是向半导体装置的上表面所朝向的方向(与半导体元件的表面垂直的方向)延伸，从而能够将半导体装置小型化，另外，减小向印刷基板进行配置的配置面积。

专利文献1：日本特开2002－33433号公报

但是，在专利文献1所记载的半导体装置的制造方法中，针对使电极端子向半导体元件的上表面所朝向的方向延伸的半导体装置，无法从引线成形工序至树脂封装工序为止从单一的引线框架集中地制造多个半导体装置，存在生产效率变差的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供一种针对使电极端子向半导体元件的上表面所朝向的方向延伸的半导体装置，从单一的引线框架集中而高效地制造多个半导体装置的方法。

本发明所涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：芯片键合工序，在引线框架处将半导体元件接合至芯片焊盘，引线框架具有连结杆、框部、悬挂引线以及多个电路图案，多个电路图案以带状排列，具有芯片焊盘和设置在芯片焊盘的周围的电极端子部，连结杆将构成电极端子部的多个电极端子间连接，并且在电路图案的排列方向延伸，框部在各电路图案间具有分隔框，框部与连结杆的两端部及多个电极端子连接，框部配置为包围电路图案，悬挂引线在电路图案的排列方向将框部和芯片焊盘之间连接；导线键合工序，将半导体元件和多个电极端子通过金属导线而电连接；引线成形工序，分别将多个电极端子的端部和框部的连接部分、电路图案的排列方向的两端部处的框部和连结杆的连接部分、电路图案间的框部的从与连结杆连接的连接部位至在电路图案的排列方向延伸的框部的部位之间的连接部分切断，使电极端子部的位于连结杆和芯片焊盘之间的部位弯折，使包含连结杆的电极端子部的端部向半导体元件的上表面所朝向的方向延伸；树脂封装工序，以使得电极端子部的与连结杆相比位于半导体元件的上表面所朝向的方向的部位及连结杆露出的方式，对引线框架进行树脂封装；以及引线切断工序，分别将各电路图案间切断而分离成各个半导体装置。

发明的效果

根据本发明所涉及的半导体装置的制造方法，由于从引线成形工序至树脂封装工序为止从单一的引线框架集中地制造多个半导体装置，因此能够使生产效率提高，其中，该半导体装置构成为，使电极端子向半导体元件的上表面所朝向的方向延伸。

附图说明

图1是表示通过实施方式1所涉及的半导体装置的制造方法制造出的半导体装置的平面图。