[发明专利]一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011242013.1 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112366052A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 蒋璐莲;林德智;蒋朝伦 申请(专利权)人: 肇庆市金龙宝电子有限公司
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C17/00;H01C17/06;H01C17/30;C04B35/32;C04B35/36;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
代理公司: 广州誉华专利代理事务所(普通合伙) 44712 代理人: 罗丹
地址: 526000 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片及其制备方法,该高精度热敏电阻芯片的电阻体由过渡金属氧化物粉末烧结而成,所述过渡金属氧化物粉末由按摩尔百分比计的以下组分组成:43~54mol%四氧化三锰Mn3O4、42~53mol%四氧化三钴Co3O4、3~12mol%三氧化二铁Fe2O3;通过球磨、烘干、预烧、二次球磨、烘干、打粉、压锭、烧结、切割、上电极、划片等工序来制备;制得的热敏电阻芯片电阻率ρ在550~750Ω·cm,B值在3900~3950K之间;阻值精度达到±0.3%,电阻体年漂移率小于0.5%;本发明制备的热敏电阻芯片具有阻值稳定性好、重复性强、阻值漂移率低等特点,普遍适用于高灵敏、高稳定的应用领域。
搜索关键词: 一种 医疗 体温 测量 高精度 热敏电阻 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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