[发明专利]一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片及其制备方法在审
| 申请号: | 202011242013.1 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN112366052A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 蒋璐莲;林德智;蒋朝伦 | 申请(专利权)人: | 肇庆市金龙宝电子有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04;H01C17/00;H01C17/06;H01C17/30;C04B35/32;C04B35/36;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64 |
| 代理公司: | 广州誉华专利代理事务所(普通合伙) 44712 | 代理人: | 罗丹 |
| 地址: | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 医疗 体温 测量 高精度 热敏电阻 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片,其特征在于:所述热敏电阻芯片包括片状的电阻体,所述电阻体由过渡金属氧化物粉末烧结而成,所述过渡金属氧化物粉末由按摩尔百分比计的以下组分组成:43~54mol%四氧化三锰Mn3O4、42~53mol%四氧化三钴Co3O4、3~12mol%三氧化二铁Fe2O3。
2.根据权利要求1所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片,其特征在于:所述电阻体的两面均叠加设置有银电极层。
3.一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)混合过渡金属氧化物,经过预处理制得金属氧化物粉末,所述过渡金属氧化物粉由按摩尔百分比计的以下组分组成:43~54mol%四氧化三锰Mn3O4、42~53mol%四氧化三钴Co3O4、3~12mol%三氧化二铁Fe2O3;
(2)将所述金属氧化物粉末压制成型、高温烧结后,切割成片状的所述电阻体材料;
(3)在片状的所述电阻体材料两边涂覆银浆后,在800~860℃下烧银,制成所述热敏电阻芯片。
4.根据权利要求3所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,混合、预处理包括以下子步骤:
a.配料:按比例称取四氧化三锰Mn3O4、四氧化三钴、三氧化二铁Fe2O3,混合均匀;
b.第一次球磨:将步骤a中的混合物粉碎研磨细化,细度为40目;
c.烘干:用专用不锈钢烘盘盛装研磨好的混合物进行烘干,烘料温度控制在120±5℃,出烘炉的粉料需冷却1.2小时后再倒入装料桶;
d.打粉:将烘干后的混合物采用专用打粉机进行打粉,用60目筛网进行,用专用或干净装料桶盛装;
e.预烧:将已打粉的粉料,用专用坩锅装八至九成满,放在马弗炉预烧合成;
f.第二次球磨:将预烧后的粉料进行第二次球磨,磨细微粉化,使其符合80-120目的粒度要求;
g.第二次烘干:用专用不锈钢烘盘盛装第二次球磨好的混合物进行烘干,烘料温度控制在100±5℃,得到预处理后的金属氧化物粉末。
5.根据权利要求4所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:子步骤e中,预烧的合成温度为800℃,高温区保温时间2小时。
6.根据权利要求4所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:子步骤g中,出烘炉的粉料需冷却1.2小时后才能进入压制成型步骤。
7.根据权利要求3所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述压制成型是指在等静压机中,使用250个大气压下将烘干的粉料进行压制成型。
8.根据权利要求3所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述高温烧结的烧结温度为1200~1260℃,保温时间为8小时。
9.根据权利要求3所述的一种医疗体温测量用高精度热敏电阻芯片的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述切割是指将烧结后材料切割成0.38~0.55mm厚度的电阻体薄片。
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