[发明专利]一种封装光窗金属管壳结构在审
申请号: | 202011240561.0 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112289876A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 赵延民;冯广智;李军 | 申请(专利权)人: | 珠海市镭通激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/0203 |
代理公司: | 中山佳思智诚专利代理事务所(普通合伙) 44591 | 代理人: | 谢自知;王前明 |
地址: | 519000 广东省珠海市香洲区高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种封装光窗金属管壳结构,其技术方案的要点是包括有底座,在底座上设有竖直的管桶,在所述管桶的中部设有贯穿所述底座的通光孔。本专利的光窗金属管壳,可解决传统TO管壳上部内凹边沿区域的挡光问题,提高光电器件的光利用率。在制作封装光窗时,将窗口透镜置于金属管壳上方,可兼容多种光窗透镜,如平窗、半球状、非球面、菲涅耳透镜等透镜结构,实现不同出光光效、出光角度等应用需求。减少金属件模具开设数量,节省制造及维护费用和时间,极大节省产品系列开发成本和周期,易于批量、标准化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 金属 管壳 结构 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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