[发明专利]往复式双工位集成式IC卡封装机器人在审
| 申请号: | 202011226684.9 | 申请日: | 2020-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN112201604A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 张霞 | 申请(专利权)人: | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K19/07 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种往复式双工位集成式IC卡封装机器人,包括支撑座、翻转支撑架、顶板、封装组件、翻转单元及设于翻转单元上的卡片真空载具;封装组件包括卡片放置单元、注胶单元、芯片放置单元、热压单元和冷压单元,卡片放置单元、注胶单元、芯片放置单元、热压单元分设于顶板上,冷压单元对应设于支撑座上;翻转单元包括翻转驱动电机、翻转台、螺杆、螺旋导向筒和滑杆,螺杆通过螺母连接在翻转支撑架上,螺母与翻转驱动电机传动连接,螺旋导向筒上设有翻转导向轨道,滑杆伸入螺旋导向筒内,滑杆设有卡入翻转导向轨道内的翻转销;本发明形成往复循环封装方式,结构更紧凑,减小整体结构的空间占用体积,同时缩短卡片真空载具带动IC卡的流转路径。 | ||
| 搜索关键词: | 往复 双工 集成 ic 封装 机器人 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波曼汶智能装备有限公司,未经宁波曼汶智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011226684.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新能源汽车无限续航免充电专用发电装置
- 下一篇:一种多功能电子摇篮
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





