[发明专利]往复式双工位集成式IC卡封装机器人在审
| 申请号: | 202011226684.9 | 申请日: | 2020-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN112201604A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 张霞 | 申请(专利权)人: | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K19/07 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 往复 双工 集成 ic 封装 机器人 | ||
本发明公开了一种往复式双工位集成式IC卡封装机器人,包括支撑座、翻转支撑架、顶板、封装组件、翻转单元及设于翻转单元上的卡片真空载具;封装组件包括卡片放置单元、注胶单元、芯片放置单元、热压单元和冷压单元,卡片放置单元、注胶单元、芯片放置单元、热压单元分设于顶板上,冷压单元对应设于支撑座上;翻转单元包括翻转驱动电机、翻转台、螺杆、螺旋导向筒和滑杆,螺杆通过螺母连接在翻转支撑架上,螺母与翻转驱动电机传动连接,螺旋导向筒上设有翻转导向轨道,滑杆伸入螺旋导向筒内,滑杆设有卡入翻转导向轨道内的翻转销;本发明形成往复循环封装方式,结构更紧凑,减小整体结构的空间占用体积,同时缩短卡片真空载具带动IC卡的流转路径。
技术领域
本发明涉及一种往复式双工位集成式IC卡封装机器人。
背景技术
在IC卡生产加工过程中,对IC卡进行封装就是其中的一种重要环节,现有的IC卡一般包括IC芯片和IC卡基。
现有的IC卡封装设备大多采用回转循环式多工位流水作业,存在集成度较低、设备占用空间大以及流转路径长的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种往复式双工位集成式IC卡封装机器人。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种往复式双工位集成式IC卡封装机器人,包括支撑座、两个左右对称设于支撑座上的翻转支撑架、两端固定连接在两个所述翻转支撑架顶端的顶板、封装组件、翻转单元以及设于翻转单元上的卡片真空载具;
所述封装组件包括卡片放置单元、注胶单元、芯片放置单元、热压单元和冷压单元,所述卡片放置单元、注胶单元、芯片放置单元、热压单元分设于顶板上,所述冷压单元对应设于支撑座上;
所述翻转单元包括翻转驱动电机、翻转台、螺杆、螺旋导向筒和滑杆,所述翻转驱动电机固定在位于左边的翻转支撑架上,所述螺杆的左端通过螺母转动连接在位于左边的翻转支撑架上,所述螺母与翻转驱动电机传动连接,所述螺杆的右端固定在翻转台的左侧,所述螺旋导向筒固定在位于右边的翻转支撑架上,所述螺旋导向筒上设有翻转导向轨道,所述滑杆的左端固定在翻转台的右侧,所述滑杆的右端活动伸入螺旋导向筒内,所述滑杆设有活动卡入翻转导向轨道内的翻转销,所述卡片真空载具固定在翻转台上。
其中,所述封装组件的数量为两组,两组所述封装组件中心对称设置,所述翻转台的顶面和底面分别设置有卡片真空载具。
其中,所述翻转导向轨道包括两个平行设置的翻转导向槽,所述翻转导向槽包括两个平移段和螺旋翻转段,所述螺旋翻转段的两端分别对应与两个平移段连接,所述翻转销的两端分别对应活动嵌设于两个翻转导向槽内。
其中,所述卡片真空载具上设有卡片容置槽,所述卡片真空载具的前端和后端分别设有动永磁体,所述卡片放置单元包括卡片料槽和卡片分发座,所述卡片料槽固定在卡片分发座上,所述卡片分发座的前端和后端分别等间隔排列有多个弹性卡紧部件,每个所述弹性卡紧部件均包括压紧爪、压紧弹簧和定永磁体,所述压紧爪活动卡接在卡片分发座内、且其一端穿出卡片分发座,所述压紧弹簧活动套设于压紧爪上、且其两端分别与压紧爪和卡片分发座抵靠,所述定永磁体固定在压紧爪的一端上,所述定永磁体与动永磁体的极性相反。
其中,所述卡片真空载具包括载具底框和载具上框,所述载具上框固定在载具底框上、并与载具底框之间形成有缓冲仓,所述载具上框开设有卡片容置槽,所述卡片容置槽设有呈矩阵阵列分布的且与缓冲仓连通的吸气微孔,所述载具底框设有出气口,两个所述动永磁体固定在载具上框的两端。
其中,所述芯片放置单元包括芯片放片座、芯片料槽和压电高度调节片,所述压电高度调节片固定在顶板上,所述芯片料槽活动穿过顶板、并与压电高度调节片固定连接,所述芯片放片座固定连接在芯片料槽的下端,所述芯片放片座内对向设置有两个用于夹紧和松开IC芯片的压电微动片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波曼汶智能装备有限公司,未经宁波曼汶智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011226684.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新能源汽车无限续航免充电专用发电装置
- 下一篇:一种多功能电子摇篮
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





