[发明专利]发光器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011219786.8 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112968083B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/36;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光器件及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供表面具有外延结构的衬底，外延结构具有依次层叠在衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层；在外延结构上形成电极孔，电极孔穿过第二半导体层和有源层；在外延结构上顺序形成牺牲层和钝化层，牺牲层覆盖第二半导体层远离衬底一侧的第一表面，钝化层覆盖牺牲层和电极孔的内表面；去除第一表面上的钝化层、电极孔底表面的钝化层以及牺牲层，保留电极孔侧表面的钝化层；在第一表面一侧形成第一电极和第二电极，第一电极与第二半导体层电连接，第二电极穿过电极孔与第一半导体层电连接。上述制造方法避免了电极孔的光刻工艺窗口小而导致的刻蚀困难，有利于芯片尺寸的微缩化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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