[发明专利]一种半导体晶圆夹持设备有效
| 申请号： | 202011208953.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112453003B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 许娜 | 申请（专利权）人： | 四川美术学院 |
| 主分类号： | B08B17/02 | 分类号： | B08B17/02;B08B13/00;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 400053 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆夹持设备，属于半导体技术领域，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴的和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心。本发明装置可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 夹持 设备 | ||
【主权项】：
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