[发明专利]一种半导体晶圆夹持设备

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆夹持设备，属于半导体技术领域，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴的和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心。本发明装置可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶圆夹持设备。

背景技术

在晶圆加工过程中，由于大量新材料的使用，晶圆的背面经常具有颗粒污染，颗粒尺寸一般可达微米量级，晶圆被送到光刻机中，在曝光时容易形成“坏点”，因此在进行下一步的工艺时，需要对晶圆进行背部清洗。但是在背部清洗时，背部的清洗剂极易污染晶圆正面，影响晶圆正面的光洁度，得不偿失。因此，继续提供一种半导体晶圆夹持设备，可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体晶圆夹持设备，可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明一种半导体晶圆夹持设备，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包括 传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心，所述支架本体的下端设置有第一定位装置，所述传动连接轴的上端设置有第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置分别用于对喷气管的轴向进行定位，所述喷气管的上端连接至储气设备。

进一步，所述夹持手指组件包括滑动台座、短连杆、长连杆以及夹紧手指，所述夹紧手指的中部与支架本体铰接，所述夹紧手指的下部设置有用于与晶圆配合的夹紧部，所述夹紧手指的上端通过一枢轴与长连杆连接，所述长连杆与短连杆铰接，所述滑动台座滑动套设于传动连接轴的外侧且通过一锁紧装置锁紧，所述滑动台座的外侧设置有用于连接短连杆的连接座。

进一步，所述夹紧手指包括指芯和指套，所述指芯与所述指套螺纹连接，所述指套的外侧设置有第一铰接部和第二铰接部，所述第一铰接部和第二铰接部分别与支架本体和长连杆配合。

进一步，所述夹紧部包括开设在所述指芯外侧的弧槽，所述弧槽环绕所述指芯的外圆周，所述弧槽包括两倾斜引导段以及设置在两倾斜引导段之间的直线卡紧段，所述直线卡紧段的长度与晶圆的宽度相匹配。

进一步，所述滑动台座与支架本体之间设置有弹性恢复装置，所述锁紧装置包括锁紧螺母，所述锁紧螺母与传动连接轴配合将滑动台座压紧于支架本体。

进一步，所述第一定位装置包括第一套筒本体，第一套筒本体的中心开设有与喷气管配合的配合孔，位于第一套筒本体内在喷气管的下端开设有集气槽，所述集气槽的侧壁上开设有若干气孔，所述第一套筒本体沿轴向依次包括端头、第一圆柱段和第二圆柱段，所述第一圆柱段的外侧表面上开设有与支架本体螺纹配合的外螺纹，所述第二圆柱段的外侧开设有与传动连接轴的中心螺纹配合的外螺纹。

进一步，所述集气槽的上端形成用于所述喷气管限位的第一凸沿，所述气孔包括侧吹风孔和正吹风孔，所述侧吹风孔设置在集气槽的外侧壁用于向晶圆的正面倾斜吹风，所述正吹风孔设置在集气槽的底部用于对晶圆的正面进行吹风。

进一步，所述第二定位装置包括第二套筒本体，所述第二套筒本体与所述传动连接轴转动配合，所述传动连接轴的上端开设有盲孔，所述第二套筒本体的外侧设置有与所述盲孔配合的外螺纹，所述第二套筒本体的上端向内延伸有第二凸沿，所述传动连接轴上开设有与所述第二凸沿对应的台阶。