[发明专利]电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202011200293.X | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112018055B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李立兵;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该电磁屏蔽散热封装结构，通过第一屏蔽器件围设在第一元器件外，其中第一承载塑封体上设置有第一通槽，第一通槽用于容置第一元器件，且第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与第一通槽连通的第一透气槽，在点胶和塑封阶段，胶体填充于第一通槽，胶体下方的空气由第一透气槽处排出，从而使得第一元器件周围和底部的空气得以排出，避免了气泡的产生，保证了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 散热 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司，未经甬矽电子（宁波）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011200293.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
