[发明专利]电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，包括：

封装基板；

贴装在所述封装基板上的第一元器件和第二元器件；

贴装在所述封装基板上，并围设在所述第一元器件外的第一屏蔽器件；

以及，包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二元器件外的保护塑封体；

其中，所述第一屏蔽器件包括第一承载塑封体和多个第一导电柱，所述第一承载塑封体上设置有用于容置所述第一元器件的第一通槽，且所述第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第一通槽连通的第一透气槽，多个所述第一导电柱设置在所述第一承载塑封体内，并围设在所述第一元器件周围，且多个所述第一导电柱与所述封装基板电连接。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽散热封装结构还包括导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆在所述保护塑封体外，多个所述第一导电柱与所述导电屏蔽层电连接。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽器件还包括第一屏蔽基板，多个所述第一导电柱设置于所述第一屏蔽基板，所述第一承载塑封体设置于所述第一屏蔽基板并包覆在多个所述第一导电柱外，多个所述第一导电柱与所述封装基板电接触，所述第一屏蔽基板与所述导电屏蔽层电接触。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一通槽内设置有第一导热胶层，所述第一导热胶层包覆在所述第一元器件外，所述第一屏蔽基板上开设有第一基板孔，所述第一基板孔与所述第一通槽连通。

5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽散热封装结构还包括第二屏蔽器件，所述第二屏蔽器件贴装在所述封装基板上，并围设在所述第二元器件外，所述保护塑封体包覆在所述第一屏蔽器件和所述第二屏蔽器件外。

6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽器件包括第二承载塑封体和多个第二导电柱，所述第二承载塑封体上设置有用于容置所述第二元器件的第二通槽，且所述第二承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与所述第二通槽连通的第二透气槽，多个所述第二导电柱设置在所述第二承载塑封体内，并围设在所述第二元器件周围，且多个所述第二导电柱分别与所述导电屏蔽层和所述封装基板电连接。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽器件还包括第二屏蔽基板，多个所述第二导电柱设置于所述第二屏蔽基板，所述第二承载塑封体设置于所述第二屏蔽基板并包覆在多个所述第二导电柱外，多个所述第二导电柱与所述封装基板电接触，所述第二屏蔽基板与所述导电屏蔽层电接触。

8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第二通槽内设置有第二导热胶层，所述第二导热胶层包覆在所述第二元器件外，所述第二屏蔽基板上开设有第二基板孔，所述第二基板孔与所述第二通槽连通。

9.根据权利要求6所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一承载塑封体和所述第二承载塑封体内嵌设有导电颗粒。

10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述导电颗粒包括铜颗粒、锡颗粒、铋颗粒、银颗粒、石墨烯颗粒中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述第一承载塑封体和所述第二承载塑封体由环氧基树脂材料或硅基树脂材料制成。

12.根据权利要求1所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述保护塑封体内嵌设有导热颗粒。

13.根据权利要求12所述的电磁屏蔽散热封装结构，其特征在于，所述导热颗粒包括氧化铝颗粒、氧化铜颗粒、氧化铁颗粒中的至少一种。