[发明专利]一种半导体芯片裂片机在审
| 申请号： | 202011196888.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112201621A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;冯永;胡仲波;敬春云;宋勇;王一超;李慕轩 | 申请（专利权）人： | 四川上特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 王小艳 |
| 地址： | 629200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。本发明能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 裂片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
