[发明专利]一种半导体芯片裂片机在审
| 申请号： | 202011196888.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112201621A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;冯永;胡仲波;敬春云;宋勇;王一超;李慕轩 | 申请（专利权）人： | 四川上特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 王小艳 |
| 地址： | 629200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 裂片 | ||
1.一种半导体芯片裂片机，包括
机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及
轧辊，用于辊压芯片；以及
升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；
其特征在于还包括，
一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；
一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述调节装置包括固定块和活动调节块，
该固定块配置于该升降辊架，该固定块配置有第一斜面；
该活动调节块配置于该龙门架，该活动调节块配置有贴合于该第一斜面的第二斜面，该活动调节块可沿该第二斜面的水平分解方向滑动，该第一斜面可沿该第二斜面滑动。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述活动调节块配置有导轨，该导轨固定于所述龙门架。
4.根据权利要求2或3所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述调节装置还包括水平滚珠丝杠和电机，该水平滚珠丝杠固定于所述龙门架，该电机与该水平滚珠丝杠连接；
该水平滚珠丝杠配置有丝杠螺母，该丝杠螺母与该活动调节块固定。
5.根据权利要求2所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述升降辊架包括辊架主体和一对升降导向机构，所述轧辊配置于该辊架主体；
该对升降导向机构对称配置于该辊架主体的两端，该升降导向机构连接于所述龙门架。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述对升降导向机构包括导杆、一对直线轴承和连接板；该对直线轴承固定于所述龙门架；该导向杆插至该直线轴承，该导向杆的一端铰接于该辊架主体，该导向杆的一端连接于该连接板。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述固定块固定于该连接板。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述距离检测装置包括激光测距传感器，该激光测距传感器照射于该轧辊。
9.根据权利要求2所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，
所述固定块配置有若干调节孔，该固定块通过锁紧螺栓固定于所述升降辊架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
