[发明专利]一种全共轭嵌段聚合物半导体材料、制备方法及应用有效
申请号: | 202011194338.7 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112266468B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 袁鑫;袁建宇;冯逸丰;张琪麟;李斌 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | C08G61/12 | 分类号: | C08G61/12;H01L51/46 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215137 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种全共轭嵌段聚合物半导体材料、制备方法及应用,属有机聚合物半导体材料技术领域。本发明提供的共轭聚合物为D1‑A1‑D2‑A2结构型,D1,D2代表具有给电子能力的基团,A1,A2代表具有拉电子能力的基团,D1,D2和A1,A2独立地代表未取代或含有取代基的下述基团中的任意一种:单环亚芳基,双环亚芳基、单环杂亚芳基、双环杂亚芳基和稠环结构。本发明提供的聚合物具有性能精确可控,结构多样化的特征,应用于有机聚合物太阳能电池,能有效提升共轭半导体聚合物的性能,无需采用溶剂添加剂或后期退火的方式,即可取得4.2%的光电转换效率,制备得到高性能太阳能电池,并简化了电池的制备工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 共轭 聚合物 半导体材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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