[发明专利]柔性压头有效
| 申请号： | 202011192882.8 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112333930B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李佳吉;陈良;李小龙 | 申请（专利权）人： | 霸州市云谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;G09F9/30 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 065700 河北省廊坊市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。本申请的柔性压头可以改善柔性保护层贴附效果，减少柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 压头 | ||
【主权项】：
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