[发明专利]柔性压头

说明书

本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。本申请的柔性压头可以改善柔性保护层贴附效果，减少柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。

技术领域

本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种柔性压头。

背景技术

随着显示技术的不断发展，用户对显示装置的要求越来越高。目前，用户对显示装置(如手机)的防水性能和抗汗液侵蚀能力要求提升，使得需要对显示模组周围的电路板进行防水防汗液入侵保护。

发明内容

有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种柔性压头，能够提高显示模组周围的电路板防水防汗液的保护效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。

其中，压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的边缘，避让凹槽与不同位置处的边缘的距离不一致，凸台至少位于对应距离非最大的避让凹槽和边缘之间。

其中，压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的多段边缘，其中两段边缘对应位于电路板绑定区两侧，凸台至少对应电路板绑定区两侧设置。

其中，柔性压头还包括辅助凸台，突出于所述压贴表面，且靠近所述压贴表面边缘一侧，所述辅助凸台用于将柔性保护层压贴于电路板边缘处的显示模组上方。

其中，辅助凸台和凸台不在一条直线上。

其中，压贴表面内部具有首尾相连而形成的凸台，凸台对应电路板的通孔所形成的压贴表面内边缘设置。

其中，凸台为柔性体。

其中，压头本体具有台阶面，台阶面低于压贴表面，两者形成阶梯，与台阶面交接处的压贴表面被配置为电路板绑定区的外侧。

其中，电路板弯曲于显示模组背离出光面一侧，电路板朝向显示模组一侧设置支撑膜和垫高块；

压头本体与台阶面的交接线距离垫高块的距离D满足以下公式：

其中，G₁表示柔性压头吸附柔性保护层的误差；G₂表示柔性压头压贴柔性保护层于电路板的误差，G₃表示柔性压头制作过程中的误差。

其中，压头本体与台阶面的交接线距离垫高块的距离小于等于4.16mm。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的柔性压头通过设置凸台于压贴表面，且将凸台设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间，使得柔性压头在吸附柔性保护层后，将柔性保护层压贴于显示模组背面的电路板时，凸台能够增加贴附于电路板边缘附近处的柔性保护层贴附压强，使得柔性保护层与电路板边缘处提前粘附，保证柔性保护层与电路板边缘有效压着，改善柔性保护层贴附效果，改善柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。本申请实施例将凸台设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间，确保柔性保护层与外界接触的边缘区域不翘起，达到提升显示面板的防水性能。且本申请实施例的柔性压头具有一定柔性，在凸台在对柔性保护层进行预先压贴之后，柔性压头具有一定的形变，可以将压头本体的压贴表面压贴于柔性保护层上，使得压贴表面能够将柔性保护层紧密的压贴于电路板。

附图说明

图1是本申请柔性压头一实施例的立体结构示意图；

图2是本申请柔性压头将柔性保护层压贴至元器件的一实施例的局部放大结构示意图；