[发明专利]制造电极板的方法以及通过其制造的电极板在审
| 申请号： | 202011189767.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112750971A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 崔诚铉;金正勋;金哲焕;朴俊亨;李在旭 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于制造电极板的方法以及通过该方法制造的电极板，其中涂层形成在膜上，通过分切被切开，被层压在基板上以制造电极板，从而防止涂层和基板被损坏并改善电极板的单位面积的效率。用于制造电极板的方法包括：制备包含活性材料的浆料的浆料制备工艺；将浆料施加在沿一个方向传送的膜的一个表面上以形成涂层的涂覆工艺；将涂层热压在膜上的初次按压工艺；在传送方向上切割其上形成有涂层的膜的分切工艺；基板层压工艺，将涂层从已被分切的膜剥离以将涂层层压在即将成为集电器的基板上；将涂层热压在基板上的二次按压工艺；以及在传送方向上切割涂层贴附到其上的基板的分切/切割工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 极板 方法 以及 通过 | ||
【主权项】：
暂无信息
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