[发明专利]制造电极板的方法以及通过其制造的电极板

权利要求书

1.一种用于制造电极板的方法，所述方法包括：

制备包含活性材料的浆料的浆料制备工艺；

将所述浆料施加在沿一个方向传送的膜的一个表面上以形成涂层的涂覆工艺；

将所述涂层热压在所述膜上的初次按压工艺；

在传送方向上切割其上形成有所述涂层的所述膜的分切工艺；

基板层压工艺，其将所述涂层从已被分切的膜剥离以将所述涂层层压在即将成为集电器的基板上；

将所述涂层热压在所述基板上的二次按压工艺；以及

在所述传送方向上切割所述涂层贴附到其上的所述基板的分切/切割工艺。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述基板层压工艺中，多个涂层被贴附到所述基板，以使其在所述传送方向上彼此平行，并且所述多个涂层在所述基板的宽度方向上彼此间隔开，从而被贴附到所述基板，所述基板的所述宽度方向垂直于所述传送方向。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述基板层压工艺中，所述基板包括所述涂层没有贴附到其上的未涂覆部分。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分切/切割工艺包括：

参照所述未涂覆部分的平行于所述传送方向的中心线并且参照所述多个涂层中每个涂层的平行于所述传送方向的中心线来切割所述基板，从而形成具有条形形状的电极。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述分切/切割工艺包括：

沿着切割线切割条形的电极板从而使其平行于所述基板的所述宽度方向，以形成具有矩形形状的单位电极板。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述初次按压工艺中将所述涂层热压在所述膜上的温度大于在所述二次按压工艺中将所述涂层热压在所述基板上的温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述涂覆工艺中，所述膜包括在所述膜的垂直于所述传送方向的宽度方向上的所述膜的两端中的每个的部分区域上没有涂层的暴露区域。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述分切工艺中，其上形成有所述涂层的所述膜在所述传送方向上被切成条形形状，使得所述涂层具有相同的宽度。

9.一种通过权利要求1至8中的任一项所述的方法制造的电极板，其中，所述涂层具有相对于所述基板有预定高度的矩形形状。

10.根据权利要求9所述的电极板，其中，所述涂层的与所述基板间隔开的每个拐角的曲率半径R在0.01μm至10μm的范围内。