[发明专利]硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法有效
| 申请号： | 202011187409.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112394202B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 潘鹏辉;吴道伟;李宝霞;刘建军 | 申请（专利权）人： | 珠海天成先进半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/52;G01R31/54;G01R31/66 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于先进电子封装技术领域，公开了一种硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法，测试夹具包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔及真空接头，通孔内壁上设置晶圆放置环，晶圆放置环上设置若干腔体，腔体上开设真空吸附沟槽和若干安装孔；硅胶垫上设置若干真空孔和若干凸起，若干凸起分别与若干安装孔连接，若干真空孔均与真空吸附沟槽连通。测试方法包括获取待测硅转接板上的测试资料；根据待测硅转接板上的测试资料，设定硅转接板摆放位置并将待测硅转接板装载在互连测试夹具上；生成各测点网络的开路测试方案及短路测试方案进行测试。有效规避裂片风险，采用直接测试，保证了轻、可靠接触，不会造成产品损伤又不影响后工艺加工。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 互连 测试 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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