[发明专利]硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法

权利要求书

1.一种硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔，通孔内壁上设置晶圆放置环(15)，晶圆放置环(15)上设置若干腔体(16)，腔体(16)上开设真空吸附沟槽(17)和若干安装孔；

夹具本体上设置若干与真空吸附沟槽(17)连通的真空接头(14)；

硅胶垫上设置若干真空孔和若干凸起，若干凸起分别与若干安装孔连接，若干真空孔均与真空吸附沟槽(17)连通；

使用状态时，硅胶垫置于腔体(16)后高出晶圆放置环(15)。

2.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述夹具本体一侧上开设第一环形下沉台阶(19)，另一侧上开设第二环形下沉台阶(20)，且，第一环形下沉台阶(19)的内壁与晶圆放置环(15)的外壁重合，第二环形下沉台阶(20)的内壁与晶圆放置环(15)的内壁重合。

3.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述夹具本体上沿晶圆放置环(15)圆周方向上均匀设置若干标尺(18)。

4.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述夹具本体上设置若干把手。

5.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述腔体(16)的两端侧壁均向内倾斜。

6.一种硅转接板的互连测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：获取待测硅转接板上的测点形状、测点坐标及测点网络；

S2：根据待测硅转接板上的测点形状、测点坐标及测点网络，设定硅转接板摆放位置，按照摆放位置将待测硅转接板装载在权利要求1所述的互连测试夹具上；

S3：根据待测硅转接板上测点网络的分布，得到各测点网络的开路测试方案及短路测试方案，根据开路测试方案及短路测试方案进行测试；

S4：输出测试结果，卸载待测硅转接板。

7.根据权利要求6所述的硅转接板的互连测试方法，其特征在于，所述夹具本体上沿晶圆放置环(15)圆周方向上均匀设置若干标尺(18)，用于定位待夹持的硅转接板；所述S2中按照摆放位置将待测硅转接板装载在互连测试夹具上的具体方法为：

在待测硅转接板的两侧上均设置扫描点，基于扫描点和互连测试夹具上的标尺(18)，将待测硅转接板按照摆放位置装载在互连测试夹具上。

8.根据权利要求6所述的硅转接板的互连测试方法，其特征在于，所述S3中短路测试方案采用如下方式得到：

将待测硅转接板上最大的测点网络设为天线网络，当天线网络的覆盖率大于预设阈值时，确定各测点网络的短路测试方案为：采用电场法短路测试方法获取疑似短路的测点网络，并通过电阻法测试疑似短路的测点网络；

否则，确定各测点网络的短路测试方案为：采用邻近距离法获取疑似短路的测点网络，并通过电阻法测试疑似短路的测点网络。

9.根据权利要求6所述的硅转接板的互连测试方法，其特征在于，所述S3中开路测试方案为电场法开路测试方法和/或电阻法开路测试方法。

10.根据权利要求6所述的硅转接板的互连测试方法，其特征在于，所述S4还包括：对开路故障的测点网络进行复测。