[发明专利]一种功率模块的制造方法及功率模块有效
| 申请号： | 202011186938.9 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112164675B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 柯攀;齐放;戴小平;曾亮;姚亮;刘洋;刘亮 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/473;H01L21/52;H01L25/04;B22F3/105;B28B1/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈敏 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块的制造方法及功率模块，解决了传统的功率模块制作工艺复杂，生产效率较低的问题。本发明一实施例提供的一种功率模块的制造方法及功率模块，所述功率模块的制造方法及功率模块包括：制备集成衬板，其中所述集成衬板采用增材制造方法制备，所述集成衬板包括：制备第一集成衬板和/或制备第二集成衬板；将芯片组装在所述第一集成衬板和所述第二集成衬板之间形成所述功率模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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