[发明专利]太阳能电池或半导体用印刷掺杂浆料在审
| 申请号： | 202011186911.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN114446774A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李平;徐芳荣;藤田阳二 | 申请（专利权）人： | 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/228 | 分类号： | H01L21/228;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200241 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种太阳能电池或半导体用印刷掺杂浆料，所述浆料含有掺杂剂、硅化合物和溶剂，其中掺杂剂为含有单质硼的掺杂剂，硅化合物使用具有增稠性的气相二氧化硅代替有机增稠剂，扩散后可降低残渣。本发明的掺杂浆料具有优异的稳定性、连续印刷性、较好的阻隔性和高掺杂浓度，可用于整面掺杂或局部重掺杂。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能电池 半导体 用印 掺杂 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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