[发明专利]一种Micro-LED阵列的修补设备及修补方法在审
| 申请号： | 202011175086.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112271150A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 黄青青;谈江乔;刘鉴明;柯志杰 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李晓光 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种Micro‑LED阵列的修补设备及修补方法，该修补设备通过电磁力或真空吸附的方式修补临时衬底上Micro‑LED阵列的多芯问题或少芯问题，通过设置X方向驱动轴、Y方向驱动轴和Z方向驱动轴，以及对载物台可旋转的设计，提高了定位精度和操作的便利性，进而降低了巨量转移的成本和难度，提高了芯片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 阵列 修补 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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