[发明专利]一种Micro-LED阵列的修补设备及修补方法

说明书

本发明提供了一种Micro‑LED阵列的修补设备及修补方法，该修补设备通过电磁力或真空吸附的方式修补临时衬底上Micro‑LED阵列的多芯问题或少芯问题，通过设置X方向驱动轴、Y方向驱动轴和Z方向驱动轴，以及对载物台可旋转的设计，提高了定位精度和操作的便利性，进而降低了巨量转移的成本和难度，提高了芯片良率。

技术领域

本发明涉及Micro-LED芯片巨量转移技术领域，更具体地说，涉及一种Micro-LED阵列的修补设备及修补方法。

背景技术

Micro-LED技术是新一代的显示技术，Micro-LED芯片具有功耗低、亮度高、发光效率高、响应时间短、寿命长、可靠性高、超高分辨率和色彩饱和度等优点。

由于Micro-LED的小尺寸特性，要将Micro-LED技术应用于显示领域，目前最大的难点就是巨量转移技术。

目前，主流的巨量转移技术主要有stamp-up印章法，主要利用静电力、磁力和范德华力等机型抓取和释放Micro-LED；流体自组装法，主要通过流体的流动使Micro-LED芯片落入衬底对应的井中；RollPrinting转印法，主要通过印刷技术实现巨量转移；以及采用图案化激光方式的Selective Release选择性释放法。

其中，相对于其它三种方法，图案化激光法无需经过拾取或切割环节，也不需要设计特定的衬底，可有效提高巨量转移效率。

参考图1，图1为现有技术中巨量转移之后的Micro-LED数量示意图。目前的激光转移技术一般是先将Micro-LED芯片11释放到一个临时衬底12上，之后再与TFT基板键合，而在这一过程中经常会出现Micro-LED芯片阵列多芯或少芯的现象，影响后续键合的良率，加大巨量转移的成本和难度。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种Micro-LED阵列的修补设备及修补方法，技术方案如下：

一种Micro-LED阵列的修补设备，所述修补设备包括：

承载台，所述承载台上具有至少两个载物台，其中一个载物台用于放置含有Micro-LED芯片阵列的临时衬底，另一个载物台用于放置含有备用Micro-LED芯片的备用衬底；

设置在所述承载台上的X方向驱动轴；

设置在所述X方向驱动轴上的固定架，所述固定架包括竖直固定部分和水平固定部分，所述竖直固定部分的一端设置在所述X方向驱动轴上，另一端与所述水平固定部分连接，以使所述水平固定部分位于所述承载台的上方；

设置在所述水平固定部分上的Y方向驱动轴，所述X方向驱动轴的延伸方向和所述Y方向驱动轴的延伸方向垂直；

设置在所述Y方向驱动轴上的Z方向驱动轴，所述Y方向驱动轴的延伸方向和所述Z方向驱动轴的延伸方向垂直；

设置在所述Y方向驱动轴上的图像采集装置，以及设置在所述Z方向驱动轴上的芯片抓取装置；

其中，通过控制所述X方向驱动轴、所述Y方向驱动轴和所述Z方向驱动轴，以控制所述图像采集装置和所述芯片抓取装置的空间位置；

所述图像采集装置用于获取所述临时衬底上Micro-LED芯片阵列中的多芯位置或少芯位置；

所述芯片抓取装置用于将所述临时衬底上Micro-LED芯片阵列中的多芯位置处的Micro-LED芯片转移至所述备用衬底上，或将所述备用衬底上的备用Micro-LED芯片转移至所述临时衬底上Micro-LED芯片阵列中的少芯位置处。

可选的，在上述修补设备中，所述载物台具有旋转轴，用于在90°范围内旋转。