[发明专利]多层线路板以及移动通讯装置有效
| 申请号： | 202011166184.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112165767B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层线路板以及移动通讯装置。上述的多层线路板包括基板、导电层、延压层、以及线路图案层；基板上开设有盲孔；导电层设置于盲孔内，导电层与基板连接；延压层分别与导电层以及基板连接，延压层在基板上的投影覆盖盲孔；线路图案层分别与基板以及延压层连接。基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 以及 移动 通讯 装置 | ||
【主权项】：
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