[发明专利]多层线路板以及移动通讯装置

权利要求书

1.一种多层线路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上开设有盲孔；

导电层，所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接，所述导电层作为所述多层线路板的内层线路，并且内嵌于所述基板；

延压层，所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔；

线路图案层，所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接；

其中，所述基板开设有与所述盲孔连通的反向倒角槽，所述反向倒角槽的底部位于所述基板内，所述反向倒角槽远离所述延压层设置，所述基板具有倒角支撑面，所述倒角支撑面位于所述反向倒角槽内，且所述倒角支撑面位于所述盲孔的开口延伸方向外，所述倒角支撑面与所述导电层抵接。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述盲孔包括第一盲孔以及第二盲孔，所述第一盲孔的开口朝向与所述第二盲孔的开口朝向相背设置；所述导电层包括第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述第一盲孔，以形成第一内层线路；所述第二导电层位于所述第二盲孔，以形成第二内层线路。

3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述第一盲孔与所述第二盲孔错位设置。

4.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述第一导电层与所述第二导电层间隔绝缘设置。

5.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述导电层的材质为石墨烯。

6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路图案层包括铜箔线路层，所述铜箔线路层分别与所述基板、所述延压层以及所述导电层连接，所述铜箔线路层具有外层线路图案，所述铜箔线路层用于形成外层线路。

7.根据权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述线路图案层还包括阻焊层，所述铜箔线路层开设有阻焊孔，所述阻焊层的至少部分设置于所述阻焊孔内。

8.根据权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述线路图案层还包括锡膏层，所述锡膏层分别与所述铜箔线路层以及所述阻焊层连接。

9.一种移动通讯装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的多层线路板。