[发明专利]一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011164618.3 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112420622A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王海魁 | 申请（专利权）人： | 王海魁 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/36;H01L23/32;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 056000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，属于电子元件技术领域，其技术方案要点包括下盒体，所述下盒体顶部卡接有上盒体，所述下盒体的两侧均设置有数量为两个的卡接装置，所述卡接装置的贯穿下盒体并与上盒体卡接，所述下盒体的内底壁固定连接有安装组件，所述安装组件的内底壁设置有芯片本体，本发明通过设置推动装置，在芯片本体工作时可带动盖板上升，发生变形，可以根据芯片本体自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，避免灰尘进入，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命，且推动装置表面的通孔可带动盖板上下移动，可加快上盒体和下盒体之间空气的流动，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 散热 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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