[发明专利]一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，属于电子元件技术领域，其技术方案要点包括下盒体，所述下盒体顶部卡接有上盒体，所述下盒体的两侧均设置有数量为两个的卡接装置，所述卡接装置的贯穿下盒体并与上盒体卡接，所述下盒体的内底壁固定连接有安装组件，所述安装组件的内底壁设置有芯片本体，本发明通过设置推动装置，在芯片本体工作时可带动盖板上升，发生变形，可以根据芯片本体自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，避免灰尘进入，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命，且推动装置表面的通孔可带动盖板上下移动，可加快上盒体和下盒体之间空气的流动，散热效果更好。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，更具体地说，涉及一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

芯片工作时，往往会产生大量的热能，如果热能无法及时逸散而不断堆积在芯片内的话，芯片的温度便会持续地上升，时间一长，芯片便很有可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏，现有的芯片封装结构设计不合理，在实现密封的同时无法兼顾散热，散热效果差，使用寿命短，因此，本领域技术人员提供了一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，其优点在于可以根据芯片自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：一种易于散热的芯片封装结构，包括下盒体，所述下盒体顶部卡接有上盒体，所述下盒体的两侧均设置有数量为两个的卡接装置，所述卡接装置的贯穿下盒体并与上盒体卡接，所述下盒体的内底壁固定连接有安装组件，所述安装组件的内底壁设置有芯片本体，所述芯片本体的表面套设有散热装置，所述散热装置贯穿上盒体并延伸至上盒体的外部，所述下盒体的内壁两侧均设置有限位装置，所述下盒体的两侧均设置有引脚，所述引脚依次贯穿下盒体和限位装置并延伸至下盒体的内部，所述引脚和芯片本体之间焊接有导线，所述上盒体的顶部设置有盖板，所述盖板贯穿上盒体并延伸至上盒体的内部，所述盖板的四周均嵌入安装有防尘装置，所述盖板的底部固定连接有数量为两个的推动装置，两个所述推动装置的相对侧均连通有连接管，所述连接管贯穿下盒体并延伸至下盒体的外部，所述推动装置的底部和芯片本体的顶部相接触。

进一步的，所述推动装置包括底座，所述底座的内壁滑动连接有移动杆，所述移动杆贯穿底座并与盖板固定连接，所述移动杆的底部设置有密封垫，所述密封垫和底座的内壁相接触，所述底座的表面开设有环形分布的通孔，所述底座和连接管相连通，所述底座和芯片本体相接触。

进一步的，所述防尘装置包括框架，所述框架嵌入安装在盖板的内部，所述框架的内壁固定连接有数量为两个的滤网，两个所述滤网的相对侧填充有海绵。

进一步的，所述下盒体的顶部开设有第一卡槽，所述上盒体的底部固定连接有第一卡块，所述第一卡块位于第一卡槽的内壁。

进一步的，所述卡接装置包括卡接杆，所述下盒体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有第一弹簧，所述卡接杆依次贯穿下盒体、安装槽、第一弹簧和第一卡块并与第一卡槽的内壁接触，所述卡接杆的内壁固定连接有固定环，所述固定环和第一弹簧固定连接。