[发明专利]线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202011158703.9 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN114501853B 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 唐攀 申请(专利权)人: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 曹曦
地址: 223005 江苏省淮安市淮安*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种线路板的制作方法,包括:提供第一叠构,第一叠构包括第一表面,开设至少两个贯穿第一叠构的贯穿孔,在贯穿孔内填充一第一填充物形成塞孔;塞孔包括第一塞孔及第二塞孔,第一塞孔包括第一端部,第一端部靠近所述第一表面,使第一端部相较于所述第一表面向第一叠构内部凹陷形成第一植球槽,使第二塞孔的高度大于第一塞孔的高度;在第一表面设置第一外层线路,使第一外层线路覆盖第一植球槽,得到一第一主体;提供一第二主体,使第一主体与第二主体堆叠设置,在第一植球槽处设置锡球,压合第一主体及第二主体并通过锡球进行焊接。本发明还提供了一种线路板。
搜索关键词: 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
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