[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一叠构，所述第一叠构包括第一表面，开设至少两个贯穿所述第一叠构的贯穿孔，在所述贯穿孔内填充一第一填充物形成塞孔；

所述塞孔包括第一塞孔及第二塞孔，所述第一塞孔包括第一端部，所述第一端部靠近所述第一表面，使所述第一端部相较于所述第一表面向所述第一叠构内部凹陷形成第一植球槽，使所述第二塞孔的高度大于所述第一塞孔的高度；

在所述第一表面设置第一外层线路，使所述第一外层线路覆盖所述第一植球槽，得到一第一主体；以及

提供一第二主体，使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置，在所述第一植球槽处设置锡球，压合所述第一主体及所述第二主体并通过所述锡球进行焊接。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供所述第一叠构，所述第一叠构包括相背的所述第一表面以及一第二表面，所述第一表面及所述第二表面设置有一第一内层线路；

开设贯穿所述第一表面及所述第二表面的所述贯穿孔，至少两个所述贯穿孔间隔设置；

对所述贯穿孔的内壁进行金属化处理；

在金属化处理后的所述贯穿孔中填充所述第一填充物；以及

去除所述第一填充物中高出所述第一表面以及所述第二表面的部分得到所述塞孔。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在所述第一表面及所述第二表面形成一薄层金属，所述薄层金属覆盖所述塞孔裸露的端部；

去除覆盖所述第一端部的所述薄层金属形成第一开口；

通过所述第一开口蚀刻位于所述第一端部的所述第一填充物形成所述第一植球槽。

4.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成覆盖所述第一表面及所述第二表面的第一导电层；

对所述第一导电层进行图案化处理得到所述第一外层线路；

所述第一塞孔与所述第二塞孔之间设置有间隙，在所述间隙处设置防焊层；以及

在所述第一外层线路远离所述第一内层线路的表面设置锡膏得到所述第一主体。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供所述第二主体，所述第二主体包括第二植球槽，所述第二植球槽由所述第二主体外表面向所述第二主体内部凹陷；

所述第一主体与所述第二主体堆叠设置，使所述第一植球槽与所述第二植球槽正对设置；

在所述第一植球槽与所述第二植球槽之间设置所述锡球；以及

压合所述第一主体及所述第二主体，使所述锡球填充所述第一植球槽及所述第二植球槽。

6.一种线路板，其特征在于，包括：

第一主体，所述第一主体包括第一叠构及第一植球槽，所述第一叠构包括第一表面，所述第一植球槽设置于所述第一表面并由所述第一表面向所述第一叠构内部凹陷；

第二主体，所述第二主体包括第二叠构及第二植球槽，所述第二叠构包括第五表面，所述第二植球槽设置于所述第五表面并由所述第五表面向所述第二叠构内部凹陷；以及

锡膏，所述第一主体与所述第二主体堆叠设置，所述第一植球槽与所述第二植球槽正对设置，所述第一主体与所述第二主体通过所述锡膏焊接，所述锡膏至少填充所述第一植球槽与所述第二植球槽。

7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于：

所述线路板还包括有塞孔，所述塞孔内填充有第一填充物；

所述塞孔包括第一塞孔、第二塞孔、第三塞孔以及第四塞孔，所述第一塞孔及所述第二塞孔贯穿所述第一叠构，所述第三塞孔及所述第四塞孔贯穿所述第二叠构；以及

所述第一植球槽设置于所述第一塞孔，所述第二植球槽设置于所述第三塞孔。