[发明专利]线路板上阻焊层的加工方法在审
| 申请号： | 202011150170.X | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114501833A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 罗亚鹏;赵增源;李正兴;林一川;彭方平 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 上阻焊层 加工 方法 | ||
【主权项】：
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